Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Mechatronic Integration Discourse 2025

2. – 3. Juli 2025
ganztägig
ACC Amberg
Final Program
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Unser Ziel ist es,

die MID-Technologien zu fördern, weiterzuentwickeln und zu vermarkten.

  • Die Vernetzung der Mitglieder untereinander fördert die Wettbewerbsfähigkeit durch umfassende Kooperationen und Austausch.
  • Durch industrielle Gemeinschaftsforschung und zielstrebigen Wissenstransfer zu unseren Mitgliedern werden die Technologien stetig weiterentwickelt.
  • Der zweijährlich stattfindende MID Kongress und die Messepräsenzen dienen zur Vermarktung der MID-Technologien.
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Eine Vorstellung der MID-Technologie und der Forschungsvereinigung durch den Vorsitzenden des 3-D MID e.V., Prof. Dr. Franke

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