MID-Förderpreis 2018

Anlässlich des 13. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum zwölften Mal den MID-Förderpreis.

 

Mit dieser Auszeichnung honoriert die Forschungsvereinigung wissenschaftliche Arbeiten, die besondere Akzente für die technologische Weiterentwicklung mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt haben.

Vergabe-Richtlinien

Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen technischer Hochschulen und Universität ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Hierzu zählen insbesondere die Bereiche:

 

1. Innovationen in MID:

Integrative Produktkonzepte; wirtschaftliche Aspekte; Markterschließung

2. MID – Anwendung und Realisierung:

Erweiterter Nutzen durch MID; Auswahl von MID-Herstellungsverfahren; Strategien für erfolgreiche MID-Projekte

3. Integrierte CAD/CAM-Systeme:

Entwicklungssysteme ECAD/MCAD; 3D-MID-Layout und Design; Simulation

4. Materialien für MID:

Einsatz neuer Substrate; Schaltungsträger-Oberflächen; Verbindungsmedien

5. Herstellungsverfahren:

Kunststoffverarbeitung; Metallisierungsverfahren; Strukturierung von Leiterbahnen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik:

Bestücken: SMT, THT, Chip on MID; alternative Lötverfahren, Leitkleben; Systemlösungen für MID

7. Qualitätssicherung:

Qualitätssichernde Maßnahmen; Umweltschutz, Recycling; Prüfmethodik, Standards

8. Zukünftige Entwicklungen:

Drucktechnologien; alternative Aufbautechnologien; Rapid Prototyping/Manufacturing

 

Aufruf zur Bewerbung um den Förderpreis

Die Vorschläge können nur durch die betreuenden Professoren eingereicht werden. Es wird gebeten, mit den Vorschlägen folgende Unterlagen einzureichen:

 

  • wissenschaftliche Arbeit
  • gutachterliche Stellungnahme durch den jeweiligen Hochschullehrer
  • Lebenslauf des Bewerbers

 

Einsendeschluss für Einreichungen ist Freitag, der 01. Juni 2018.

 

Auswahl der prämierten Arbeiten

Die eingereichten Arbeiten werden durch den Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. beraten und beurteilt. Die Benachrichtigung der Preisträger erfolgt bis zum 01. Juli 2018. Der mit 1.000,- Euro dotierte MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung wird im Rahmen des 13. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices 2018 vom 25. bis 26. September 2018 verliehen.

 

 

Einsendung und Rückfragen

 

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Fürther Straße 246b

D-90429 Nürnberg

Tel.: +49 911 5302-9100

Fax: +49 911 5302-9102

E-Mail: info@3dmid.de