28.-30. September 2016
Internationaler Kongress MID 2016 - Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

 Bild 1: Der 12. Internationale Kongress MID 2016 setzt erneut nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie mechatronisch integrierter Baugruppen.

 Mit dem bislang umfangreichsten Vortragsprogramm, bestehend aus 48 Fachbeiträgen, sowie einer begleitenden Industrieausstellung und der Besichtigung des Kunststoff-Zentrums SKZ hat der 12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices (MID) in Würzburg erneut nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt. Die MID-Technologie ermöglicht die Integration von mechanischen, elektrischen/ elektronischen, thermischen, fluidischen und optischen Funktionen in nahezu beliebig geformten Bauteilen. Damit gehen vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, erhöhter Gestaltungsfreiheit und verkürzter Prozessketten einher.


Durch die fortschreitenden Entwicklungen im Bereich der additiven Fertigung und der gedruckten Elektronik stand die diesjährige Tagung vor allem unter dem Eindruck der erweiterten Anwendungspotenziale der MID-Technologie. Vor dem Hintergrund des im IoT-Zeitalter (Internet-of-Things) zunehmenden Bedarfs an cyber-physischen Systemen präsentierten Prof. Mitchell Tseng, Feng Chia University Taichung/Taiwan, und Dr. Volker Nestle, Leiter Future Technology der Festo AG & Co. KG, in spannenden Leitvorträgen zukunftsweisende Beispiele für den Einsatz der MID-Technologie zur Herstellung hochintegrierter mechatronischer Produkte. Vom natürlichen Vorbild einer Ameise inspiriert, demonstrieren die BionicANTs der Festo AG AG & Co. KG auf beeindruckende Weise die vielfältigen Möglichkeiten, die sich durch den innovativen Einsatz der MID-Technik in Kombination mit weiteren fortschrittlichen Technologien erschließen lassen.

Mit den weiteren Fachvorträgen gaben die Referenten insgesamt einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der MID-Technologie. Dem bislang international breitesten Teilnehmerkreis aus insgesamt 18 Nationen wurden dabei die thematischen Schwerpunkte in parallelen, zielgruppenorientierten Vortragsblöcken aus industrieller wie auch aus wissenschaftlicher Perspektive vorgestellt. Durch eine Kooperation mit der IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CPMT) konnte die Sichtbarkeit und Relevanz der wissenschaftlichen Fachbeiträge deutlich erhöht werden. Mit der Veröffentlichung der wissenschaftlichen Kongressbeiträge in der Publikationsdatenbank des renommierten IEEE-Verbands werden die Fachartikel einem breiten Publikum zugänglich gemacht. Darüber hinaus wurde vom Programmkomitee erstmals der beste wissenschaftliche Kongressbeitrag mit einem Best Paper Award ausgezeichnet. Prämiert wurde der Beitrag “Inkjet Printing of Highly Conductive Nanoparticle Dispersions for Organic Electronics“. Die Auszeichnung wurde im Rahmen der Eröffnungs-Session stellvertretend an den Erstautor, Herrn Philipp Maisch vom Bayerischen Zentrum für Angewandte Energieforschung (ZAE Bayern), verliehen. Der MID-Förderpreis, mit dem die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. bereits seit 1996 wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur Weiterentwicklung der MID-Technologie honoriert, wurde in diesem Jahr an Herrn Dr.-Ing. René Schramm für seine Dissertation mit dem Titel “Strukturierte additive Metallisierung durch kaltaktives Atmosphärenplasma“ verliehen.

Mit seiner Forschungsarbeit am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) hat Herr Schramm das Potenzial von plasmabasierten Metallisierungsverfahren zur Herstellung leistungsfähiger Schaltungsträger auf Basis alternativer Substratmaterialien aufgezeigt und eine wesentliche Grundlage für neue innovative MID-Anwendungen im Beleuchtungssektor oder der Automobiltechnik gelegt.

Bild 2: Dr. I. Kriebitzsch (links) und Prof. Dr. J. Franke (rechts) verleihen den MID-Förderpreis 2016 an Dr. R. Schramm (2.v.l.) sowie den Best Paper Award an Herrn P. Maisch (2.vr.).

 Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. hat mit dieser erfolgreichen Konferenz auch ihr übergreifendes Anliegen vermittelt, neben der intensiven Gemeinschaftsforschung und der Förderung der weltweiten Vernetzung und des Erfahrungsaustausches durch wirkungsvolle Öffentlichkeitsarbeit die vielfältigen Potenziale der MID-Technik aufzuzeigen und zu neuen Anwendungen anzuregen. Derzeit gehören der Forschungsvereinigung insgesamt 75 Firmen und 28 Institute an, die sowohl Großunternehmen als auch die Breite des Mittelstands repräsentieren und technologisch alle relevanten Fachbereiche abdecken. Mit der Mitgliedschaft in der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF) und den internationalen Kooperationen ist des Weiteren die fachliche Vernetzung zu benachbarten Industriegruppen gegeben.

 

 

 

Kontakt:

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Andreas Krügelstein
Fürther Straße 246b
90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9101
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: kruegelstein@3dmid.de


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