Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID e.V.

auf der productronica 2017

14. bis 17. November 2017, Messe München,

Halle B3, Stand 381

Die MID-Technologie (MID – Mechatronic Integrated Devices) bietet vielfältige Möglichkeiten, den zunehmenden Anforderungen der Märkte an die Miniaturisierung und an eine steigende Funktionsdichte mechatronischer Systeme zu entsprechen. In Zeiten des Internet of Things (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsmöglichkeiten (z. B. Antennen) in engste Bauräume auf jedem Material integriert werden können. Diese Randbedingungen bilden vor dem Hintergrund der ständigen Weiterentwicklung der Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozesse den idealen Nährboden für mechatronisch integrierte Baugruppen.

 

 

Höhepunkt der diesjährigen Messeaktivitäten der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. ist der Gemeinschaftsstand auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik – der productronica 2017. Diese bietet von 14. bis 17. November eine ideale Plattform, den internationalen Fachexperten aus Industrie, Wirtschaft und Forschung die vielfältigen Potentiale der MID-Technologie vorzustellen. Die Eingliederung in den Cluster PCB & EMS, welcher die Bereiche Leiterplattenfertigung, Schaltungsträgerherstellung und Electronic Manufacturing Services abdeckt, erlaubt den Mitausstellern eine zielgerichtete Präsentation ihrer neusten Fertigungslösungen und Dienstleistungsangebote. Transportiert durch ein neuartiges Standkonzept mit dem Fokus auf „Gemeinschaftsstand“, wird die gesamte Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt. Als Sprachrohr fungieren dazu sechs technologisch geclusterte Monitore, die zusätzlich mit entsprechenden Exponaten in darunter befindlichen Vitrinen illustriert werden. Die Zuteilung der Mitaussteller zu den Monitoren erfolgt über deren inhaltliche Schwerpunkte.

 

Bild 1: Die Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen wird über mehrere technologisch geclusterte Monitore via Bild- und Videosequenzen abgebildet.

Ausstellende Unternehmen und Institute

Auf dem Gemeinschaftsstand des MID-Netzwerkes (Stand B3.381) informieren 11 Unternehmen und Institute aus allen Bereichen der interdisziplinären Technologie über den aktuellen Stand der Technik, über neue Serienanwendungen sowie über die Möglichkeiten im Bereich Prototyping.

  • Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • Beta LAYOUT GmbH
  • Evonik Industries AG
  • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • MacDermid Enthone Electronics Solutions
  • MEP Europe B.V.
  • MID Solutions GmbH
  • TEPROSA GmbH
  • Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

      

Verleihung des MID-Industriepreises

 

Bild 2:  Der MID-Industriepreis wird für richtungsweisende, innovative Produkte im Bereich mechatronisch integrierter Baugruppen verliehen.

  

Im Rahmen des Messeauftrittes auf der productronica verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum elften Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet mechatronisch integrierter Baugruppen gewürdigt. Die feierliche Preisverleihung findet am 16. November 2017 auf dem Gemeinschaftstand des Netzwerks 3-D MID statt.


Kontakt:

 

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: Info@3dmid.de