Messeauftritte 2017

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. präsentierte sich in den vergangenen Jahren auf verschiedenen bedeutenden Messen. So z.B. auf der productronica von 1999 bis 2009 und der SMT Hybrid Packaging von 2011 bis 2015. Auch für das Jahr 2017 sind wieder verschiedene Messeaktivitäten geplant.

Messeauftritt 3-D MID e.V. SMT 2015

Bild: Messeauftritt 3-D MID e.V. auf der SMT 2015


Den Anfang macht noch im März 2017 die Leitmesse für gedruckte Elektronik - LOPEC - in München. Die Forschungsvereinigung wird hier vom 29.-30. März 2017 mit einem Stand vertreten sein (Halle B0, Stand 115).

Weitere Informationen finden Sie hier.


Im Juni wird die Forschungsvereinigung dann erstmals auf der Internationalen Messe für additive Technologien - Rapid.Tech - in Erfurt ausstellen. Besuchen Sie uns vom 20.-22. Juni 2017 in Halle 2 (Stand 2-602a).

Mehr Informationen zum Messeauftritt in Erfurt hier.


Höhepunkt des Messejahres ist der große Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. auf der productronica in München. Vom 14. Bis 17. November 2017 ist die Forschungsvereinigung hier mit Ihren Mitgliedern auf einem Gemeinschaftsstand vertreten.

    Kontakt:

     

    Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
    Fürther Straße 246b
    D-90429 Nürnberg
    Tel.: +49 911 5302-9100
    Fax: +49 911 5302-9102
    E-Mail: Info@3dmid.de