Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Um eine Plattform für den globalen Informations- und Erfahrungsaustausch zur Technologie MID zu bieten und auf diese Weise die Weiterentwicklung räumlicher mechatronischer Systeme zu fördern, veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. seit 1994 zweijährig den Internationalen Kongress Molded Interconnect Devices. Mit jeweils rund 300 Teilnehmern aus aller Welt ist der international anerkannte Kongress die weltweit führende Veranstaltung zur Technologie MID.


Der 12. Internationale Kongress MID fand am 28. und 29. September 2016 im Congress Centrum Würzburg statt.

  

Rückblick zum 12. Internationalen Kongress MID 2016

Bild: Internationaler Kongress MID – die weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie

Der 13. Internationale Kongress MID findet am 25. und 26. September 2018 in Würzburg statt.