Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der productronica im November 2017 plant die Forschungsvereinigung, sich in diesem Jahr wieder mit einem Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018 in München zu präsentieren.
Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik findet vom 13. bis 16. November 2018 in München statt und zeigt sich 2018 mit 3.000 Ausstellern und neuem Konzept erstmals in 17 Hallen der Messe München.
Das neuartige, offen gestaltete, Standkonzept der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. kam 2017 bei Ausstellern und Besuchern gleichermaßen gut an und wird auch 2018 wieder Verwendung finden. Transportiert durch sechs technologisch gruppierte Monitore wurde die gesamte Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt. Zusätzlich wurden die Potentiale der MID-Technologie über zahlreiche Exponate aus der Serienproduktion illustriert.
Es haben sich bereits einige Unternehmen und Institute aus allen Bereichen der MID-Technologie für den Gemeinschaftsstand angemeldet. Die Forschungsvereinigung freut sich jedoch über weitere Standbeteiligungen Ihrer Mitglieder. Details erfahren Sie in der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung. Nehmen Sie mit uns Kontakt auf!
Kontakt:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de
www.3dmid.de
