Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.
Aussteller:
- Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
- 2E mechatronic GmbH & Co. KG
- DOW Electronic Materials
- DSM Engineering Plastics B.V.
- Evonik Industries AG
- Fraunhofer IFAM
- Hahn-Schickard, Stuttgart
- HARTING AG Mitronics
- LPKF Laser & Electronic AG
- Lüberg Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG
- MacDermid Inc.
- Plasmatreat GmbH
- Salcon Sales & Service GmbH & Co. KG
- SINTEX NP
- Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
- Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT)
Am zweiten Messetag wurden im Rahmen des Messeauftritts gleich zwei herausragende Applikationen von der Forschungsvereinigung mit MID-Preisen ausgezeichnet. Als beispielgebende Serienanwendung wurde die Kariesdiagnostik-Applikation mit MID-Optikträger und -Heizelement der HARTING AG in Biel mit dem MID-Industriepreis ausgezeichnet. Die BionicANTs der Festo AG & Co. KG erhielten als zukunftsweisendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie den MID-Innovationspreis. (zum Artikel)
