SMT 2014: Bislang größter Messeauftritt des Netzwerkes 3-D MID (Stand 7-601+603)

Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, nimmt seit Jahren zu. Mit der Technologie 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechanische und elektrische sowie darüber hinaus auch thermische, fluidische und optische Funktionen integrieren und somit innovative Produktlösungen für mechatronische Systeme realisieren. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht.

Vom 06. bis 08. Mai 2014 präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Bei dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes geben die ausstellenden Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 498 m² einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der branchenübergreifenden Technologie und zeigen neueste Serienapplikationen.

Live-Fertigungslinie

Am Beispiel des Technologiedemonstrators MIDster wird an einer Fertigungslinie der Entstehungsprozess einer MID-Baugruppe entlang der gesamten Prozesskette veranschaulicht. Vom Engineering bis hin zu MID-spezifischen Prüfmethoden haben die Messebesucher die Gelegenheit, die einzelnen Prozessschritte hautnah zu erleben und spezifische Fragen und persönliche Anliegen mit den jeweiligen Fachexperten zu diskutieren.

Öffentliches MID-Forum

Ausstellende Unternehmen und Institute