LOPEC

Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München.

Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

Die Präsenz von 3-D MID e.V. auf der LOPEC ermöglichte es, wertvolle Kontakte zu knüpfen und bestehende Partnerschaften zu vertiefen. Durch Gespräche mit Expert:innen und Interessierten aus der Branche konnten neue Potenziale für Kooperationen und gemeinsame Projekte identifiziert werden.

Besonders erfreulich war das Interesse der Besucher:innen an den Angeboten der Forschungsvereinigung sowie die positive Resonanz auf die präsentierten Forschungsprojekte. Dies unterstreicht die Relevanz und das Potenzial von gedruckter Elektronik für die Zukunft verschiedener Branchen.

Insgesamt war der Auftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 ein wichtiger Schritt, um die Sichtbarkeit der Forschungsvereinigung zu erhöhen und ihre Position als führender Akteur auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik zu festigen. Wir bedanken uns bei allen Besucher:innen, die unseren Stand besucht haben, und freuen uns auf zukünftige Begegnungen und erfolgreiche Zusammenarbeit!

Bild: 3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2024; v.l. Silke Landvogt (3-D MID e.V.), Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS)

 Erfolgreicher Messestand bei der LOPEC 2023

Mit so vielen Ausstellenden wie nie zuvor ging die LOPEC 2023 zu Ende: 168 Ausstellende aus 25 Ländern und über 2.300 Besucher:innen aus 43 Ländern kamen vom 28. Februar bis 2. März ins ICM der Messe München. Am Stand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wurden Demonstratoren aus aktuellen Forschungsprojekten und Innovationen von den Mitgliedern insbesondere der Fa. Ensinger ausgestellt, die bei den Besucher:innen reges Interesse erweckten. Robert Süß-Wolf und Prof. Jörg Franke von der Forschungsvereinigung erklärten die Aufgaben und Organisation der Forschungsvereinigung für räumliche elektronische Baugruppen und wiesen auf die Vorteile für Firmen hin, die bei einer Mitgliedschaft genutzt werden können. Markus Ankenbrand und Felix Häußler stellten ihre Forschungsprojekte anhand von Postern vor.

Auffällig bei den Besucher:innen waren die vielen internationalen Kontakte mit Firmenvertreter:innen aus der Branche der gedruckten Elektronik sowie mit Mitarbeitenden aus internationalen Forschungseinrichtungen.

Im Fokus auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik stehen Entwicklung, Materialien, Prozessketten, Qualitätssicherung, Geschäftsmodelle und Nachhaltigkeit. Hierbei zeigt sich eine große Anzahl Überschneidungen zu den Themengebieten der mechatronischen Integration, da oft Substrate wie Folien im zweidimensionalen Raum funktionalisiert und anschließend anwendungsgerecht geformt werden. Zukunftsweisend ist die Additive Fertigung von Baugruppen in multimedialen Druckanlagen. Hierbei können diverse Materialien in adäquaten Druckköpfen zur Generierung von Baugruppen in einer Maschine verarbeitet werden.

Die Beteiligung an der LOPEC war für die Forschungsvereinigung hinsichtlich ihrer Ziele, nämlich die Förderung der Technologie zur Herstellung von räumlichen Baugruppen, der internationalen Vernetzung und der industriellen Gemeinschaftsforschung ein voller Erfolg.

Bild: 3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2023

MID Session bei LOPEC geleitet von Prof. Dr. Franke

Erfolgreiche Teilnahme des 3-D MID e.V. an der LOPEC

Auch dieses Jahr nahm die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. erfolgreich an der LOPEC vom 20.-21.03.2019 in München teil. Die führende Fachmesse für gedruckte Elektronik bot eine breite Plattform für Austausch und Vernetzung. Durch die Ausstellung ausgewählter Exponate, sowie Poster und einer Monitorpräsentation präsentierte die Forschungsvereinigung sich und seine Mitglieder. Die 3D-MID-Technologie stieß bei überaus vielen Besuchern auf Interesse und zog interessante wie zielführende Fachgespräche mit sich. Unternehmen wie Forschungsinstitute zeigten großes Interesse an der Forschungsvereinigung und ihren Mitgliedern, sowie der weiteren Erforschung der Möglichkeiten der MID-Technologie durch Forschungsprojekte.

Die steigende Besucherzahl der Messe, welche mit 2.700 Teilnehmern sogar laut Schlussbericht einen neuen Teilnehmerrekord verzeichnet, zeigt, dass gedruckte Elektronik weiterhin auf dem technologischen Vormarsch ist. Die Forschungsvereinigung stellte durch die verschiedenen Exponate erfolgreich ihr Verständnis von MID als Mechatronic Integrated Devices dar und sprach so eine breite Masse von Besuchern aus unterschiedlichen technologischen Feldern an. Motiviert von der positiven Rückmeldung sieht die Forschungsvereinigung das Feld der MID-Technologie weiter expandieren und blickt zuversichtlich in die Zukunft.

3-D MID präsentiert ihre MID-Technologien den Besucher*innen; Quelle: 3-D MID e.V.