Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen stellte 2019 auf der 27. FED-Konferenz in Bremen aus und festigte so weiter die intensivierte Kooperation der beiden Netzwerke.
Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltete der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.
Mit Ende unserer Präsentation auf der FED-Konferenz möchten wir Sie bereits auf den Workshop Visions to Products – MID and Beyond von Hahn-Schickard am Dienstag den 15. Oktober 2019 in Stuttgart hinweisen.
Einen wesentlichen Inhalt des Workshops bilden innovative Anwendungen der MID-Technologie. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten werden durch applikationsorientierte Vorträge aus verschiedenen Industriezweigen beleuchtet.
Eckdaten der 27. FED-Konferenz in aller Kürze:
- Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
- bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
- zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
- mitreißende Keynotes
- Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
- täglich mehr als 300 Teilnehmer
- einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
- begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern
Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf der Homepage oder im Konferenz Flyer.
