Am 8.2. fand der erste MID Day im neuen Jahr 2023 statt. Aus unerwarteten technischen Problemen konnte der zweite Vortrag von Michael Hümmer zum AiF- Projekt: „PrInterfaces: Technologien für das Herstellen einer Verbindung zwischen herkömmlich gefertigten und gedruckten elektronischen Baugruppen auf Level 3“ nicht vorgestellt werden. Dieser Vortrag wird voraussichtlich zu einem späteren MID Day nachgeholt.
Der erste Vortrag von Dr.-Ing. Timo Kordass gab einen sehr umfangreichen Einblick über die Entwicklung der Prozesskette von Duromer basierten Schaltungsträgern. Diese Art von Substratmaterial zeichnet sich durch eine hohe Temperaturbeständigkeit und geringe Wasseraufnahme aus. In der Forschungsarbeit wurde die Laserstrukturierung und die anschließende adäquate Metallisierung mittels kolloidalen Palladium untersucht. Nach der Laserbearbeitung der Strukturen bilden sich in der Bauteiloberfläche Kavitäten in denen sich nach einer vollflächigen Benetzung kolloidale Palladiumteilchen verankern. Bei einer chemischen Verkupferung wirken diese Teilchen als Katalysatoren und bewirken somit die selektive Metallisierung. Dieses lasergestützte Verfahren eignet sich für Substrate in die keine Aktivatoren in der Kunststoffmatrix vorhanden sind. Bei der Untersuchung wurden wässrige Lösungen verwendet, deren Benetzung durch die Laserbehandlung positiv beeinflusst wurde. Die hergestellten Proben wurden Haftfestigkeitstests und T-Schock Tests nach den Prüfbedingungen aus den automotiven Bereich unterzogen. Alle Proben zeigten ein positives Ergebnis. Während der Arbeit wurden Leiterbahnbreiten von 120µm hergestellt, um das Potential für die Herstellung von Mikroelektronik bewerten zu können.
Der nächste MID Day findet am 10.5. um 16:00 Uhr im bekannten Format statt. Die Titel der Vorträge werden hier zeitnah bekanntgegeben.
