Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Einladung zum 12. MID Day – akustische Interfaces & Leistungselektronik

Die MID Days informieren Sie über Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und gewähren Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenlos und für alle interessierten Personen offen. Die MID Days finden alle drei Monate am Nachmittag von 16:00 bis 17:30 Uhr (CE(S)T) über Zoom statt. Es gibt zwei Vorträge, jeweils 20 Minuten lang, gefolgt von einer Fragerunde von etwa 10 Minuten. Nach den Vorträgen haben die Vortragenden und Teilnehmenden die Möglichkeit, sich im Zoom-Meeting zu vernetzen. Die Veranstaltung wird in englischer Sprache abgehalten.

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Abbildung: 3-D MID Showcase; Quelle: Clemens Wegener – Bauhaus Universität Weimar

1. Vortrag: Bauhaus Form and Function Lab – Forschungsaktivitäten und 3-D MID Showcase

Herr Wegener stellt das Bauhaus Form and Function Lab (BFFL) der Bauhaus-Universität Weimar vor und gibt Einblick in den Bearbeitungsstand des 3-D MID Showcase. Hier wird neben der Ausstattung und den Forschungsschwerpunkten des Labors die zukünftige Ausrichtung und Details zum Entwicklungsstand des Showcases besprochen. Anschließend soll ein Forschungsvorhaben im Bereich akustische Interfaces präsentiert werden. Aus dem neuen Forschungsvorhaben leiten sich Anwendungen im Bereich hochaufgelöste digitale musikalische Interfaces ab.

2. Vortrag: Ein innovatives „Start-up“-Unternehmen: iCuTech GmbH

In seinem Vortrag stellt Christian Göbl seine Firma iCuTech GmbH vor. Er hat sie im März 2022 gegründet und mit privatem Geld finanziert. Das Unternehmen hat heute ein Technologielabor auf dem AEG-Gelände in Nürnberg und verfügt über Software für CAD und Simulationen. Sie stellen Leistungshalbleiter-Module her, die SIC-Transistoren optimiert nutzen. iCuTech arbeitet sowohl für die Industrie als auch für Kund:innen in der Automobilbranche. Dafür haben sie innovative Technologien für das Laminieren, die Bestückung und einen verbesserten Serien-Laserschweißprozess für Standard TO-Gehäuse (z.B. TO263) entwickelt und patentiert. Christian Göbl erklärt in seinem Vortrag diese innovativen Herstellungs- und Verbindungstechnologien und zeigt, wie sie die Leistungselektronik verbessern. Außerdem gibt er einen Ausblick auf die Zukunft des Start-ups.

Weitere MID Veranstaltungen finden Sie im Veranstaltungskalender

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