Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr 2023 zurück

Das Jahr 2023 war für die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. voller spannender Ereignisse!

 

Die Organisation startete das Jahr mit dem 9. MID Day, einem virtuellen Tech-Talk. In diesem eineinhalbstündigen Treffen präsentierte sie zwei spannende Projekte und Neuigkeiten von einem ihrer Mitgliedsunternehmen. Die Teilnahme war für alle kostenlos.

 

Im Juni fand der MID Kongress in Amberg statt und war ein großer Erfolg. 85 Teilnehmende aus zehn verschiedenen Ländern nahmen teil und machten den Kongress zu einem internationalen Highlight. Die Vielfalt der präsentierten Inhalte und die freundliche Atmosphäre trugen zu einem inspirierenden Austausch von Wissen und Ideen bei. Der Kongress stärkte die Zusammenarbeit in der industriellen Gemeinschaftsforschung.

 

Auf der LOPEC 2023 präsentierte die Forschungsvereinigung stolz Demonstratoren aus laufenden Projekten, besonders von der Firma Ensinger. Die Mitglieder erklärten die Vorteile einer Mitgliedschaft und stellten ihre Forschungsprojekte vor. Internationale Kontakte wurden geknüpft, und die Besucher:innen zeigten großes Interesse an gedruckter Elektronik.

 

Die Forschungsvereinigung beeindruckte auf der FED-Konferenz 2023 in Augsburg mit Demonstratoren aus den Bereichen LDS-Technologie, Lasersintern und Piezodruck. Ihr Stand zog viele Besucher:innen an, die neugierig die aktuellen Forschungsprojekte erkundeten.

 

Ein herzliches Dankeschön geht an alle Mitglieder für ihre Unterstützung! Die Forschungsvereinigung wünscht allen angenehme Feiertage und einen gelungenen Start ins neue Jahr.

Bild: Teilnehmende folgen gespannt den Fachvorträgen auf dem MID Kongress 2023
Bild: 3D MID e.V. berät Besucher:innen auf der FED-Konferenz 2023
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