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24. September 2019
5. Netzwerktreffen Printed Electronics Franken

5. Netzwerktreffen Printed Electronics Franken 
„Hybride Elektronik: Das Beste aus zwei Welten“ 

                                                                                                                

24. September 2019, 16:30-19:30 Uhr, Fraunhofer IISB, Schottkystraße 10, 91058 Erlangen

 

 

An (etablierte) Elektronikprodukte und -bauteile werden immer höhere Anforderungen technischer Art, aber auch hinsichtlich Ressourcen- und Energieeffizienz, gestellt. Für den zukünftigen Erfolg von Elektronik werden daher drei elementare Eigenschaften entscheidend sein: dünn, flexibel und leicht. Die gedruckte Elektronik bildet hierfür eine Schlüsseltechnologie. Durch die Entwicklung von hybriden Elektroniksystemen, welche die Vorteile aus den Welten von gedruckten und konventionellen Elektronik-Komponenten kombinieren, können die neuen Performance-Anforderungen auf etablierte Elektronikprodukte übertragen oder ganz neue Produkte entwickelt werden.

 

Im Rahmen des 5. Netzwerktreffens der Netzwerkplattform Printed Electronics Franken kommen Experten der gedruckten und konventionellen Elektronikentwicklung sowie aus verschiedenen Anwendungsbranchen zusammen, um sich zu neuen Technologien und Verfahren auszutauschen. 

 

Als Impulsgeber für das Netzwerktreffen konnten wir dieses Mal folgende regionale Experten gewinnen:

 

  • Christian Göbl, Head of new technologies, SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

 

  • Johannes Hörber, Product Development Manager, Neotech AMT GmbH

 

  • Dr. Michael Jank, Gruppenleiter Dünnschicht-Technologien, Fraunhofer IISB

 

Kontakt: 

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. 

Fürther Straße 246b 

D-90429 Nürnberg 

Tel.: +49 911 5302-9100 

Fax: +49 911 5302-9102 

E-Mail: info@3dmid.de 

www.3dmid.de


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