Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Der 13. MID-Kongress bringt auch 2018 wieder Industrie und Forschung zu allen Themen rund um mechatronisch integrierte Baugruppen in Würzburg zusammen

Vom 25. bis 26. September 2018 findet in Würzburg der 13. Internationale Kongress MID 2018 statt. Der von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress ist die weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie. Als Plattform zum internationalen Wissens- und Erfahrungsaustausch im Bereich räumlich integrierter mechatronischer Bauteile bildet der MID-Kongress einen idealen Rahmen, um sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren, intensiv mit Technologieexperten und MID-Anwendern auszutauschen und Kontakte zu Wissenschaftlern aus allen MID-relevanten Fachdisziplinen zu knüpfen.

 

Experten aus Industrie und Forschung sind eingeladen, Konferenzbeiträge zu den unterschiedlichsten Themenfeldern einzureichen. Hierzu sind Kurzfassungen mit einem Umfang von 500 Wörtern über das Online-Konferenztool bereitzustellen. Detaillierte Informationen zur Einreichung sind auf den Kongressseiten hier zu finden. Wie schon 2016 werden auch in diesem Jahr die Beiträge des Scientific Track in einem IEEE Tagungsband veröffentlicht.

 

Die Kongressteilnehmer erwartet, zusätzlich zum interessanten Kongressprogramm auch wieder eine attraktive Abendveranstaltung im Raum Würzburg, die weitere Gelegenheit zur intensiven Gesprächen und dem Aufbau neuer Kontakte bieten wird. Am 26. September 2018 ist, wie in den vergangenen Jahren, eine Industrial Tour zu einem Industrieunternehmen aus dem MID-Bereich geplant.

Bild: Internationaler Kongress MID – die weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie