Nach neun Jahren wieder dabei – 3-D MID e.V. präsentiert sich mit einem Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018

13. bis 16. November 2018, Messe München,

Halle A1, Stand 443

 

Neben dem MID-Kongress stellt die Teilnahme mit einem Gemeinschaftsstand an der electronica 2018, der  Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik in München einen weiteren Höhepunkt der diesjährigen Aktivitäten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. dar.

Der Gemeinschaftsstand war ein voller Erfolg. Durch die breite fachliche Aufstellung der zehn Mitaussteller konnte am Messestand für jede fachliche Frage ein passender Ansprechpartner gefunden werden. Das Interesse der Besucher am Verein und der Technologie zeigte klar, dass die MID-Technologie nach wie vor von großer Wichtigkeit für den industriellen Markt ist. Es wurden über 200 Kontaktdaten erfasst. Zudem wurden vielversprechende Projekte und Forschungsvorhaben diskutiert. 

 

 

Ausstellende Unternehmen und Institute

 

Folgende Institute und Unternehmen aus allen Bereichen der interdisziplinären Technologie waren am Gemeinschaftsstand vertreten:

 

  • Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • Ensinger Sintimid GmbH
  • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
  • HARTING AG Biel
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • MacDermid Enthone Electronics Solutions
  • MEP Europe B.V.
  • MID Solutions GmbH
  • TEPROSA GmbH
  • Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) 

 

Der Gemeinschaftsstand

 

Aufgrund des Erfolges auf der productronica 2017 wurde das Standkonzept für die electronica 2018 übernommen. Um die Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen für Besucher anschaulich zu gestalten, werden sie mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt und durch die technologisch entsprechenden Exponate der Mitausteller in den Vitrinen darunter unterstützt.

 

 

Die sechs Säulen mit Monitor und Vitrine sind in die entsprechenden Herstellungsschritte eingeteilt und offerieren so eine perfekte Visualisierung der Prozesskette, sowie die Möglichkeit für Besucher detaillierte Fragen zu den einzelnen Prozessschritten zu stellen. Durch die fachliche Expertise der Mitausteller werden alle Interessenten zielführend beraten. 

 

Die positive Rückmeldung der Mitausteller und das offensichtliche Interesse der Besucher motiviert die Forschungsvereinigung, 2020 wieder mit einem großen Gemeinschaftsstand auf der electronica aufzutreten.

 

 

 

 

 

 


Kontakt:

 

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: Info@3dmid.de