Nachbericht des 13. Internationalen Kongress MID 2018

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. kann auf einen erfolgreichen 13. Internationalen Kongress MID 2018 vom 25.-26. September im Würzburger Congresszentrum zurückblicken. Die rund 150 Teilnehmern aus aller Welt zeigen das bestehende große, internationale Interesse an der 3-D MID Technologie. An den beiden Kongresstagen wurden 38 Vorträge, aufgeteilt auf zwei Tracks, zu allen Bereichen der MID-Technologie gehalten und gehört. Die zeitgleich stattfindende Industrieausstellung gab den Teilnehmern die Gelegenheit, sich in den Pausen zwischen den Konferenzvorträgen über die ausstellenden Firmen zu informieren und regen Austausch mit anderen Teilnehmern zu betreiben.

 

 

 

Vielfältiges Kongressprogramm 

Nach der motivierenden Opening Session von Prof. Dr. Franke und Dr. Kriebitzsch, wurde anlässlich des 13. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum zwölften Mal der MID-Förderpreis, sowie zwei Awards für Best Paper in den Kategorien Process und Application verliehen. 

 

 

Der MID–Förderpreis ging an Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake (Systematik für eine protoypenbasierte Entwicklung mechatronischer Systeme in der Technologie MID (Molded Interconnect Devices).

Die beiden Best Paper Awards wurden verliehen an: 

  

Daniel Gräf, S. Neermann, L. Stuber, M. Scheets, J. Franke (Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures)

  

 Dr. Jürgen Keck, D. Juric, K. Gläser, A. Zimmermann, W. Eberhardt, B. Freisinger, M. Völker (Low-Temperatur Sintering of  Nanomental Inks on Polymer Substrates) 

 

Mit diesen Auszeichnungen honoriert die Forschungsvereinigung wissenschaftliche Arbeiten, die besondere Akzente für die technologische Weiterentwicklung mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt haben.

Anschließend folgten die beiden Keynote Vorträge von V. Zaderej (Molex, Inc) über „Thirty Years of MID Technology and ASEP (Application Specific Electronics Package) the ‚Next Generation MID‘“ und J.B. Obermaier (Huawei Technologies) zum Thema “ MID in Communication Systems“, welche mit großem Interesse verfolgt wurden.

Im weiteren Verlauf des ersten Tages konnten sich die Teilnehmer zwischen den Vorträgen aus zwei Tracks entscheiden. Erfreulicherweise zeigte sich eine immerwährende Balance an Zuhörern in den jeweils zeitgleichen Vorträgen. Der erste Kongresstag klang angenehm bei einem regionalen Abendessen auf dem Restaurantschiff „alte Liebe“ aus. Diese Gelegenheit bot perfekten Raum für das Knüpfen von Kontakten und einen Austausch mit den anderen Teilnehmern.

Auch der zweite Tag offerierte ein breites Spektrum an fachlich hochrelevanten Vorträgen. Nach den anregenden Schlussworten von Prof. Franke zu einem erfolgreichem Kongress, wurde noch eine Technical Tour in die hoch.rein GmbH angeboten, durch welche die Teilnehmenden interessante Einblicke in neue Innovationen gewinnen konnten.

Auf der begleitenden Industrieausstellung waren 7 Mitausteller vertreten: 

 

 

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. 

Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. 

2E Mechatronic GmbH & Co. KG

Neotech AMT 

Yamaha Motor IM Europe 

Ensinger Sintimid GmbH

Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der FAU (FAPS) 

Lehrstuhl für Kunststofftechnik der FAU (LKT)

 

 

 

Die Kongressteilnehmer nutzten rege die Gelegenheit, sich an den Ständen über die jeweiligen Firmen zu informieren und in Kontakt zu treten.