Aktuelle Forschungsprojekte

Die Ergebnisse der einzelnen Arbeitsgruppen stehen unseren Mitgliedern hier exklusiv zur Verfügung.

 

 

IGF-CORNET Projekt 231 EN - Ressiar MID 

Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

 

Laufzeit: 01.07.2018 – 30.06.2020

Ziel: Das Projekt soll kleinere und mittlere Unternehmen befähigen, erste Schritte in den Bereichen Design, Fertigung, Test und Inbetriebnahme beim Retrofit von Anlagen mit smarten Sensorsystemen zu tätigen. Dafür soll eine Bibliothek entwickelt werden, die es hier weniger erfahrenen Entwicklern ermöglicht, anwendungsspezifische Nachrüststrategien zu identifizieren, räumlich integrierte Sensorsysteme zu konfigurieren und die entwickelten Sensorsysteme in vorhandene Produktionssysteme zu integrieren.

 

 

IGF-Projekt 18374 N - Duroplast-LDS-MID

Untersuchungen zur Herstellung von spritzgegossenen, duroplastischen Schaltungsträgern mittels der LDS-Technologie

 

Laufzeit: 01.07.2016 bis 31.12.2018

 

Ziel: Entwicklung von neuartigen duroplastischen LDS-Werkstoffen für den Spritzgießprozess, zur Herstellung mikrostrukturierter MID auf Duroplastbasis mittels Laserdirektstrukturierung.

 

 

IGF-Projekt 19230 N - ActivePower

Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots

 

Laufzeit: 01.10.2016 bis 31.03.2019

 

Ziel: Erarbeitung von Methoden und der Möglichkeit, aktivlotbasierte elektrische Leiterbahnen in keramisch spritzgegossene Strukturen einzubringen, mit deren Hilfe eine Kontaktierung und Integration von leistungselektronischen Bauteilen erfolgen kann.

 

 

IGF-Projekt 19253 N - HF-Druck

Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren

 

Laufzeit: 01.11.2016 bis 31.12.2018

 

Ziel: Durch die Verwendung von 3D-Druckverfahren für die Erzeugung von Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen, sollen die Grenzen der bestehenden Leiterplattenfertigung überwunden und neue HF-geeignete Fertigungstechnologien etabliert werden.

 

 

IGF-Projekt 19605 N - AVerdi

Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für MID und Chipkarten

 

Laufzeit: 01.07.2017 bis 30.06.2019

 

Ziel: Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren und Optimierung der Prozessparameter zielführender Technologien um die Prozessdauer  und -temperatur zu reduzieren und die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Leiterbahnen zu erhöhen.

 

 

IGF-Projekt 19854 N – OLE-3D

Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

 

Laufzeit: 01.01.2018 bis 31.12.2019

 

Ziel: Entwicklung von Prozessen zur Herstellung organischer Funktionsschichten, z.B. für OPV-, OPD- und OLED-Anwendungen, auf beliebig geformten 3D-Oberflächen.

 

 

IGF-Projekt 20144 N – Ampec

Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger

 

Laufzeit: 01.05.2018 bis 30.04.2020

 

Ziel: Bereitstellung eines verbesserten Verfahrens für die additive Fertigung von Cu-basierten Metallschichten sowie von keramischen Schaltungsträgern durch Laserschmelzen bzw. Lasersintern.

 

 

IGF-Projekt 20132 N – AgOn3D

Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen

 

Laufzeit: 01.06.2018 bis 31.05.2020

 

Ziel: Nutzung räumlicher keramischer Schaltungsträger in Verbindung mit der Silbersinterverbindungstechnik, um den Anwendungsbereich auf höhere Temperaturen und harsche Umgebungen zu erweitern.

 

 

IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print

Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck

 

Laufzeit: 01.07.2018 bis 30.06.2020

 

Ziel: Durch die Realisierbarkeit großflächiger MID-Bauteile lassen sich auf bereits vorliegende Bauteile elektrische Funktionen aufbringen, wodurch die Integrationsdichte weiter erhöht bzw. das Produktgewicht weiter gesenkt werden kann.

 

 

IGF-Projekt 20133 N – 3D-Copperprint

Generative Erzeugung von Kupferleiterbahnen mittels Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

 

Laufzeit: 01.07.2018 bis 30.06.2020

 

Ziel: Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterbahnen.