Abgeschlossene Forschungsprojekte

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. bearbeitet industrienahe Forschungsthemen. Die Projekte werden aus eigenen Mitteln oder im Rahmen von AiF-Projekten mit öffentlichen Mitteln des BMWi (Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie) finanziert.

 

Forschungsprojekte. Die Ergebnisse der einzelnen Arbeitsgruppen stehen unseren Mitgliedern exklusiv im Intranet zur Verfügung.

 

Abgeschlossene Forschungsprojekte:

 

IGF-Projekt 18445 N - MID-Plan

 

IGF-Projekt 18551 N - CIMAMET

 

IGF-Projekt 18097 N - CLADMID

 

EFF-Projekt LDS-MIDHaft

 

EFF-Projekt Stromtragfähigkeit

 

EFF-Projekt Thermisches Ausdehnungsverhalten

 

EFF-Projekt 3D Montage - Fixierung im Raum

 

EFF-Projekt Duroplast-LDS-MID

 

EFF-Projekt Einpresstechnik

 

EFF-Projekt Flip-Chip on MID

 

EFF-Projekt Zuverlässigkeit bei MID

 

Entwicklung eines 3-D MID-Steckverbindersystems

 

IGF-Projekt 11454 N - Zweikomponentenspritzgießen von MIDs

 

IGF-Projekt 11455 N - Federnde leitende Verbindungstechnik

 

IGF-Projekt 11612 N - Thermische Einsatzgrenzen

 

IGF-Projekt 12161 N - Ermittlung der chemischen Belastbarkeit von Kunststoffen

 

IGF-Projekt 13187 N - ADDIMID

 

IGF-Projekt 14007 N - Strahlenvernetzen von Thermoplasten

 

IGF-Projekt 14035 N - Hinterfüttern von Thermoplasten

 

IGF-Projekt 14355 N - Verbindungstechnik dezentraler MID-Baugruppen

 

IGF-Projekt 14739 N - FREIFORM

 

IGF-Projekt 15583 N - Lötbeständigkeit

 

IGF-Projekt 15684 N - PROMID

 

IGF-Projekt 16591 N - MID-Einhausung

 

IGF-Projekt 17179 N - HF-Eigenschaften

 

IGF-Projekt 259 ZN - HT-MID

 

IGF-Projekt 303 ZBG - ZUMIKROSYS

 

IGF-Projekt 326 ZN - HP-KSF

 

IGF-Projekt 16323 N - Automatisierte Montage

 

IGF-Projekt 16737 N - LDS-MID-ChaMP

 

IGF-Projekt 16893 N - 3A-3D-MID

 

IGF-Projekt 463 ZN - MID-Layout

 

Leitkleben auf MID

 

MIDCAD

 

Parameterentwicklung für marktgerechte 3D-Bestücksysteme

 

Universelles Probeteil

 

Trends in MID