Aktuelle Termine und Veranstaltungen

26.-27. September 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der 27. FED-Konferenz in Bremen

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen wird 2019 auf der 27. FED-Konferenz in Bremen ausstellen und so die intensivierte Kooperation der beiden Netzwerke weiter festigen.


Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.

Eckdaten in aller Kürze:

  • Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
  • bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
  • zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
  • mitreißende Keynotes
  • Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
  • täglich mehr als 300 Teilnehmer
  • einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
  • begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern

 Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf der Homepage oder im Konferenz Flyer.

 

Bild: 27. FED-Konferenz 2019 in Bremen

 

Die Forschungsvereinigung wird sich und seine Mitglieder präsentieren. Mitglieder können gerne über die Geschäftsstelle Demonstratoren zum Ausstellen anmelden. 

 

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Kontakt: 

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. 

Fürther Straße 246b 

D-90429 Nürnberg 

Tel.: +49 911 5302-9100 

Fax: +49 911 5302-9102 

E-Mail: info@3dmid.de 

www.3dmid.de


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