Rückblicke & Nachbetrachtungen

25.-26. September 2018
Der 13. MID-Kongress bringt auch 2018 wieder Industrie und Forschung zu allen Themen rund um mechatronisch integrierte Baugruppen in Würzburg zusammen
Vom 25. bis 26. September 2018 findet in Würzburg der 13. Internationale Kongress MID 2018 statt. Der von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische … mehr
14.-15. März 2018
 Auch in diesem Jahr ist der 3-D MID e.V. wieder auf der LOPEC – Fachmesse für gedruckte Elektronik - vertreten
Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. bildet in diesem Jahr erneut die Teilnahme an … mehr
10. Oktober 2017
Hahn-Schickard Workshop: „Visions to Products – MID and Beyond“, innovative Anwendungen von Molded Interconnect Devices
Hahn-Schickard ist in diesem Jahr wieder Veranstalter des Workshops „Visions to Products – MID and Beyond“ in Stuttgart mit internationalen … mehr
28. Juli 2017
MID-Industriepreis 2017
Preisverleihung im Rahmen der productronica 2017 Einsendeschluss für Beiträge ist der 28. Juli 2017   Zur productronica 2017 … mehr
29. Juni 2017
28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Treffen am 29.06.2017 im Fraunhofer IEM in Paderborn   Am 29. Juni 2017 findet die 28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung … mehr
 28.-30. September 2016
Internationaler Kongress MID 2016 - Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung
 Mit dem bislang umfangreichsten Vortragsprogramm, bestehend aus 48 Fachbeiträgen, sowie einer begleitenden Industrieausstellung und der Besichtigung des … mehr
01. Juli 2016
Industrie-Richtlinie für räumliche Schaltungsträger
Neuer VDI/VDE-Fachausschuss Mechatronisch Integrierte Baugruppen (MID)   Seit Anfang des Jahres arbeitet der neu gegründete … mehr
23. Juni 2016
Neuwahlen des Vorstandes und Forschungsbeirats der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Am 23.06.2016 wurden am Forschungscampus der Robert Bosch GmbH in Renningen im Rahmen der 27. Mitgliederversammlung der Vorstand und der Forschungsbeirat der … mehr
23. Juni 2016
27. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Am 23. Juni 2016 fand im neuen Forschungscampus der Robert Bosch GmbH in Renningen die 27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche … mehr
03. Juni 2016
MID-Förderpreis: Ausschreibung 2016
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht den mit 1.000,- € dotierten MID-Förderpreis an Absolventen/innen … mehr
07. Oktober 2015
Workshop: Visions to Products - MID and Beyond
Der Workshop „Visions to Products – MID and Beyond“ setzt die Tradition der in zweijährigem Turnus von der Hahn-Schickard-Gesellschaft für … mehr
01. August 2015
LPKF verstärkt strategische Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping
Malte Fengler ist neuer Strategischer Produktmanager MID, Stephan Krause wird Vertriebsdirektor für Rapid PCB Prototyping … mehr
18. Juni 2015
Fachworkshop zur additiven Fertigung mechatronisch integrierter Produkte (MID)
Rechnergestützte Konstruktion, Simulation und automatisierte Produktion Internet of Things - Einsatzgebiete für … mehr
16. Juni 2015
3D-MID-Fachseminar an der Feng Chia Universität (FCU) in Taiwan
Am 16.06.2015 fand das jährliche 3D-MID-Fachseminar in Taiwan statt. Die Veranstaltung richtete sich an Interessenten aus Forschung sowie Industrie und findet … mehr
10.-11. Juni 2015
2nd China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz
Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der „Science and Technology … mehr
01. Mai 2015
Roboterhand mit Fingerspitzengefühl
CITEC setzt kompaktes LDS-Bauteil als Sensorarray ein   Ein Team aus mehr als 200 Wissenschaftlern arbeitete mehrere Jahre … mehr
05.-07. Mai 2015
Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2015
Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die … mehr
06. Mai 2015
MID-Industriepreis 2015
Preisverleihung im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2015 Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März … mehr
06. Mai 2015
MID-Industriepreis und Innovationspreis 2015
Innovative Applikationen belegen die Potenziale der MID-Technologie   Auszeichnung der HARTING AG in Biel mit dem MID-Industriepreis 2015 … mehr
05.-07. Mai 2015
MID-Forum auf der SMT 2015
Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem … mehr
01. März 2015
26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in … mehr
24.-26. September 2014
11. Internationaler Kongress MID 2014
Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der 11. internationale Kongress zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur … mehr
01. September 2014
Pressemitteilung zum 11. Internationalen Kongresses MID
Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der 11. internationale Kongress zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur … mehr
24.-26. September 2014
Kongressprogramm von MID 2014 steht fest
Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur … mehr
24. September 2014
Forschungsvereinigung 3-D MID verleiht den Förderpreis 2014
Im Rahmen des 11. internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices 2014 wurde am 24. September 2014 im Konferenzzentrum Fürth von der Forschungsvereinigung … mehr
01. August 2014
ProMID - Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe
Unter fachlicher Leitung von Dr. Wolfgang John (ehem. LPKF Laser & Electronics AG) fand am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik … mehr
20. Juni 2014
MID-Förderpreis: Ausschreibung 2014
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht den mit 1.000,- € dotierten MID-Förderpreis an Absolventen/innen … mehr
01. Juni 2014
HARTING Mitronics mit neuer Webseite online
Umfangreiche Informationen über das Unternehmen, die 3D-MID Kompetenzen und Applikationen unter … mehr
01. Mai 2014
Zuverlässigkeit bei MID - Hemmnisse, Handlungsfelder, Potentiale
Im Rahmen des eigenmittelfinanzierten Vorhabens „Zuverlässigkeit bei MID“ wird eine Studie zum erfolgsentscheidenden Wettbewerbsfaktor … mehr
06.-08. Mai 2014
SMT 2014: Bislang größter Messeauftritt des Netzwerkes 3-D MID (Stand 7-601+603)
Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten … mehr
06.-08. Mai 2014
MID-Forum im Rahmen der SMT 2014 (Stand 7-601+603)
Im Rahmen der SMT 2014 veranstaltet das Netzwerk als weiteres Highlight ein öffentliches MID-Forum. Das … mehr
06.-08. Mai 2014
Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Vom 06. bis 08. Mai fand in Nürnberg Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT Hybrid Packaging, statt. Mit … mehr
06.-08. Mai 2014
MID-Forum auf der SMT 2014
Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem … mehr
01. April 2014
LDS-Technologie in Spulenkörpern - NORWE profitiert von vernetztem PTS Creamid LDS
Spulenkörper, das Basiselement von Spulen in elektronischen Bauteilen, werden immer kleiner. Zugleich nimmt die Bestückungsdichte zu. Um die wachsenden … mehr
27. März 2014
25. Mitgliederversammlung
  Treffen findet am 27. März 2014 bei unserem Gastgeber, der Fa. Zollner Elektronik AG in Zandt statt   Am 27. März … mehr
27. März 2014
25. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Am 27. März 2014 fand in Zandt die 25. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. … mehr
18. Februar - 02. April 2014
LDS-Roadshow - von der Leiterplatte zum 3D-Schaltungsträger (3D-MID)
Im Rahmen einer LDS-Roadshow veranstaltet LaserMicronics vom 18. Februar bis 02. April 2014 in elf verschiedenen Städten der Bundesrepublik halbtägige … mehr
13. Februar 2014
MID-Fachworkshop: Neue Werkstoffe - Neue Prozesse - Neue Anwendungen
Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D-MID) bieten umfassende Möglichkeiten zur Realisierung miniaturisierter und hochintegrierter Systeme. … mehr
11. Oktober 2013
JMID - Jährliches Meeting
Am 11. Oktober veranstaltet die Japan MID Association (JMID) ihr jährliches Meeting in der University of Tokyo, in Komaba (nahe Shibuya), Tokyo, Japan. Mehr … mehr
09. Oktober 2013
Workshop: Innovative  Anwendungen der MID-Technik
Am 09. Oktober 2013 veranstaltet das HSG-IMAT zusammen mit dem Ministerium für Finanzen und Wirtschaft Baden-Württemberg einen MID-Workshop im Haus der … mehr
25. September 2013
LDS-Workshop für neue LED-Layouts
Auf dem „International LED professional Symposium” in Bregenz präsentieren sich die MID-Technologie und die Laser-Direktstrukturierung (LDS) mit … mehr
25.-26. September 2013
Erste 3D-MID Technology Exchange Conference in China
Am 25./26. September 2013 findet in Suzhou (China) die 1. 3D-MID Technology Exchange Conference statt. Im Anschluss an eine Eröffnungszeremonie zur … mehr
25.-26. September 2013
Erste MID-Konferenz in China
Mit Unterstützung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. fand am 25. und 26. September 2013 in Suzhou nahe Shanghai die erste Konferenz zur Technologie MID in … mehr
19. Juni 2013
FAPS-TT-Fachworkshop: 3D-MID-Anwendungen - Gestaltung - Fertigung - Zuverlässigkeit
Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D-MID) bieten umfassende Möglichkeiten zur Realisierung miniaturisierter und hochintegrierter Systeme. … mehr
01. Mai 2013
Der neue Demonstrator der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – der MIDster
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. stellte auf der SMT 2013 einen neuen MID-Demonstrator vor, den MIDster. Dieser neue Demonstrator verbindet ein innovatives … mehr
18.-19. April 2013
Wissenschaftsforum Intelligente Technische Systeme 2013
Ein Diskussionsforum für die Fachwelt   Am 18. und 19. April 2013 veranstaltet das Heinz Nixdorf Institut erneut das … mehr
17. April 2013
MID-Industriepreis 2013
  Preisverleihung im Rahmen der SMT 2013 Einsendeschluss für … mehr
17. April 2013
MID-Industriepreis 2013
Zur Auszeichnung richtungsweisender, innovativer Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche … mehr
16.-18. April 2013
SMT 2013: Zahlreiche Highlights auf dem Gemeinschaftsstand des Netzwerkes 3-D MID (Stand 7-810)
Die Entwicklung mechatronischer Produkte ist mit zunehmenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung sowie … mehr
16.-18. April 2013
3-D MID auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013
Vom 16. bis 18. April hat in Nürnberg die SMT/Hybrid/Packaging 2013 stattgefunden. Das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID … mehr
16.-18. April 2013
MID-Forum im Rahmen der SMT (Halle 7-604)
Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 veranstaltet das Netzwerk 3-D MID erstmals im Rahmen seines … mehr
16.-18. April 2013
MID-Forum auf der SMT 2013
Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID erstmals im Rahmen eines Messeauftritts ein MID-Forum, in dem Experten aus Industrie und … mehr
21. März 2013
24. Mitgliederversammlung
  Treffen findet am 21. März 2013 bei der Fa. ASSDEV GmbH in Forchheim statt (Gastgeber: Fa. IBL-Löttechnik … mehr
21. März 2013
24. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Am 21. März 2013 fand in Forchheim die 24. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. … mehr
21. März 2013
Dr. Wolfgang John zum Ehrenmitglied der Forschungsvereinigung ernannt
Im Rahmen der 24. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen … mehr
21. März 2013
Neuwahl des Vorstands und Forschungsbeirats der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Bei der ASSDEV GmbH in Forchheim wurden im Rahmen der 24. Mitgliederversammlung am 21.03.2013 Vorstand und … mehr
01. Dezember 2012
20 Jahre Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Erfolgreiche Kooperationen und technologieorientierte Förderung im MID-Netzwerk seit zwei Jahrzehnten Ein Rückblick auf die Historie der … mehr
28. November 2012
har-speed M12 in MID
Nürnberg/Espelkamp, 28. November 2012. HARTING bereichert sein Portfolio in der har-speed Familie um einen Leiterplattensteckverbinder, der mit dem … mehr
13. Dezember 2012
1. AiF-Projekttreffen "LDS-MID-ChaMP" 
Am 13. Dezember 2012 findet das 1. AiF-Projekttreffen “LDS-MID-ChaMP“ um 10:00 Uhr am FAPS ("Auf AEG", Fürther Straße 246, Nürnberg) … mehr
18. Oktober 2012
,,Medizintechnik - Von der Idee zur Komponente und zum Produkt“
IVAM und die HARTING AG Mitronics laden Sie herzlich ein, am 18. Oktober am gemeinsamen Symposium ΣYSTEMS INTEGRATION teilzunehmen. Das diesjährige … mehr
19. September 2012
Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. verliehen
Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion räumlicher elektronischer Baugruppen Im Rahmen des 10. Internationalen Kongresses MID 2012 im … mehr
19.-20. September 2012
10. Internationaler Kongress MID
Am 19. und 20. September 2012 findet der 10. Internationale Kongress MID 2012 statt. Die weltweit führende derartige Veranstaltung zur MID-Technologie … mehr
19.-20. September 2012
10. Internationaler Kongress MID 2012 in Fürth
Internationaler Kongress MID - Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung   Serienprodukte stimulieren … mehr
19. Juli 2012
Konzeptionierung neuer Forschungsprojekte beim MID-Forschungsgruppen Kick-Off 2012
Am 19. Juli 2012 veranstaltete die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) in … mehr
19. Juli 2012
MID-Forschungsgruppen Kick-Off 2012
basierend auf dem MID-Workshop vom 09.02.2012 bei der BMW AG in München sollen aus den identifizierten Themenfeldern konkrete Inhalte für Forschungsprojekte … mehr
01. September 2012
Verleihung des MID-Förderpreises im Rahmen des MID-Kongresses 2012
Anlässlich des 10. Internationalen MID-Kongresses 2012 wird von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. wieder der mit … mehr
11. Juli 2012
3. AiF-Projekttreffen "3A-3D-MID"
Am 11. Juli 2012 findet das 3. AiF-Projekttreffen "3A-3D-MID" um 10:00 Uhr am BLZ (Konrad-Zuse-Str. 4-6, Erlangen) statt.
01. Juli 2012
Pressemitteilung zum Programm des 10. Internationalen Kongresses MID
Das Programm für den 10. Internationalen Kongress MID 2012 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur … mehr
01. Juni 2012
Yvonne Proppert zur Präsidentin der AiF gewählt
Am 19. Juni wählte die Mitgliederversammlung der AiF – Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke" e.V. – … mehr
20. Juni 2012
FAPS-TT-Fachseminar: Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung
Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D-MID) bieten enormes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Diese Vorteile werden … mehr
01. Mai 2012
Neustrukturierung der Geschäftsführung in der Forschungsvereinigung 3-D MID
Um bei den steigenden Mitgliederzahlen und den zunehmenden Aufgaben im Bereich der Öffentlichkeitsarbeit weiterhin eine professionelle Führung der … mehr
24. Mai 2012
4. AiF-Projekttreffen "MID-Einhausung" 
Am 24. Mai 2012 findet das 4. AiF-Projekttreffen "MID-Einhausung" um 10:30 Uhr am FAPS ("Auf AEG", Fürther Straße 246, … mehr
15. Mai 2012
Kooperationsforum mit Fachausstellung: Innovations in Microsystems- Sensorik und Mikrosysteme in der Medizintechnik
Am 15.Mai findet das Kooperationsforum mit Fachausstellung im Holiday Inn Centre in Nürnberg statt... … mehr
08.-10. Mai 2012
3-D MID auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2012
In Nürnberg hat vom 08.-10. Mai 2012 die Messe SMT/HYBRID/PACKAGING stattgefunden. Das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID … mehr
01. Mai 2012
3-D MID e.V. Gemeinschaftsstand auf der SMT 2012 in Nürnberg
Die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung, Zuverlässigkeit sowie Kosten sind in … mehr
08.-10. Mai 2012
Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung auf der SMT 2012 in Nürnberg
... mehr
April 2012
LPKF zeigt PCB-Prototyping, PCB-Produktion und LDS-Technologie
Traditionell ist die SMT in Nürnberg eine wichtige Messe für LPKF. In diesem Jahr sind die Lasersysteme gleich an drei Ständen zu finden, und eine … mehr
27. März 2012
LPKF investiert in die Zukunft und übertrifft die eigene Umsatzprognose
Garbsen, 27. März 2012 – Der Spezialmaschinenbauer LPKF konnte dank eines überraschend starken vierten Quartals die eigene Umsatzprognose für … mehr
21.-22. März 2012
International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems
Am 21.-22. März 2012 findet die Smart Systems Integration 2012 in Zürich statt ... … mehr
14. März 2012
23. Mitgliederversammlung
Am 14. März 2012 findet die 23. Mitgliederversammlung bei der Fa. LPKF in Garbsen statt. In diesem Rahmen wird es wieder einen ausführlichen … mehr
06. März 2012
LDS-Technologietag in Wiesau
LPKF Laser & Electronics, MID-TRONIC und Essemtec zeigen auf dem LDS-Technologietag am 6. März 2012 in Wiesau das LDS-Verfahren in der Serienfertigung. … mehr
09. Februar 2012
MID-Workshop, BMW, München
Am 09. Februar 2012 veranstaltet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V zur Förderung der Forschungskooperationen im … mehr
06. März 2012
LDS-Technologietag in Wiesau
Ansturm auf LDS-Kongress-Erster LDS Technologietag fast ausgebucht Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau. Der 6. März … mehr
17. November 2011
2. AiF-Projektteffen "3A-3D-MID"
Am 17. November 2011 findet das 2. AiF-Projekttreffen "3A-3D-MID" um 10:00 Uhr am FAPS (Nordostpark 91, Nürnberg) statt.
10. November 2011
3. AiF-Projekttreffen "MID-Einhausung"
Am 10. November 2011 findet das 3. AiF-Projekttreffen "MID-Einhausung" um 10:30 Uhr am LKT (Am Weichselgarten 9, Erlangen) statt.
05. Oktober 2011
MID-Workshop
HSG-IMAT, Stuttgart ... mehr
21.-22. September 2011
Internationales Forum Mechatronik 2011
Mechatronik als interdisziplinäre Entwicklungsmethodik hat sich weltweit erfolgreich in der Industrie etabliert. Die synergetische räumliche und … mehr
04. Mai 2011
MID-Industriepreis 2011 und MID-Innovationspreis 2011
Aufgrund der hohen Qualität und der Vielzahl der eingereichten Beiträge fiel dem Forschungsbeirat die Wahl des Preisträgers in diesem Jahr besonders … mehr
07. Juni 2011
Kick-Off-Meeting AiF-Projekt
Am 07. Juni 2011 um 10:00 Uhr findet am blz in Erlangen das Kick-Off-Meeting zum AiF-Projekt “3A-3D-MID - Herstellung funktionaler … mehr
03.-05. Mai 2011
3-D MID auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011
Vom 03.-05. Mai 2011 hat in Nürnberg die SMT/HYBRID/PACKING 2011 stattgefunden. Das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID präsentierte sich … mehr
19. Mai 2011
Call for Papers für das Wissenschaftsforum 2011
8. Paderborner Workshop "Entwurf mechatronischer Systeme" 10. Paderborner Workshop "Augmented & Virtual Reality in der … mehr
01. Mai 2011
MID-Preisverleihung: Neue Serienanwendungen beflügeln die MID-Technologie
Auszeichnung der Firma Robert Bosch GmbH mit dem Industriepreis 2011 und der Firma 2E mechatronic GmbH & Co. KG mit dem Innovationspreis … mehr
01. Mai 2011
MIDteilungen Mai 2011
MID-Nachrichten zu den folgenden Themen: MID-Industriepreis 2011: Drucksensor MID-Innovationspreis 2011: … mehr
03. Mai 2011
Verleihung des MID Industriepreis 2011 und MID Innovationspreis 2011
SMT 2011 in Nürnberg vom 03. - 05. Mai 2011   Mehr Informationen zum Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung finden Sie … mehr
01. Mai 2011
3-D MID e.V. Gemeinschaftsstand auf der SMT 2011 in Nürnberg
Stand 6-226 Räumliche elektronische Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID)bieten durch die nahezu unbegrenzte … mehr
12. April 2011
PLUS Nachrichten 04/2011
MID-Informationen zu den Themen: Zuverlässige Qualitätssicherung von MID-Produkten - Viscom entwickelt … mehr
24. März 2011
22. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Am 24. März 2011 fand die 22. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID statt. Die Mitglieder waren zu … mehr
01. März 2011
LPKF schafft mehr Raum für Entwicklung und Produktion
Der Hauptsitz der LPKF AG platzt aus allen Nähten. Die Lasertechnologie des Garbsener Maschinenbauers ist weltweit so begehrt, dass das Unternehmen in den … mehr
24. März 2011
22. Mitgliederversammlung
Am 24. März 2011 findet die 22. Mitgliederversammlung bei der Fa. 2E mechatronic in Kirchheim unter Teck statt. In diesem Rahmen wird es wieder einen … mehr
März 2011
MID-Studie 2011 - Markt- und Technologieanalyse
Im März 2011 hat die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. die neue Marktstudie „MID-Studie 2011 – Markt- und Technologieanalyse“ veröffentlicht. … mehr
15. März 2011
Ausschreibung für den MID-Industriepreis 2011
Preisverleihung im Rahmen der SMT 2011 Einsendeschluss für Beiträge ist der 15.03.2011   Zur SMT 2011 wird der … mehr
15. März 2011
Ausschreibung für den MID-Industriepreis 2011
Preisverleihung im Rahmen der SMT 2011 Einsendeschluss für Beiträge ist der 15.03.2011 ... mehr
04. März 2011
HARTING AG Mitronics sucht Ingenieure
Die Fa. HARTING AG Mitronics sucht Fertigungsingenieure für die Metallisierung, Kunststoffspritzguss, Aufbau- und Verbindungstechnik und Laserstrukturierung. Weitere … mehr
01. Februar 2011
Neues Logo der Forschungsvereinigung 3-D MID
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) präsentiert sich zukünftig mit einem neuen Logo. Dieses wurde in den vergangenen … mehr
01. Januar 2011
PLUS Nachrichten 01/2011
MID-Informationen zu den Themen: 22. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID MID-Industriepreis 2011 Gemeinschaftsstand … mehr
9. Dezember 2010
"Technologies Plastronique" bei Pôle Européen de Plasturgie in Oyonnax
Oder wie Kunststoffe der Elektronik den Zugang in die dritte Dimension ermöglichen.   Technischer Tag bei Pôle Européen de … mehr
01. Dezember 2010
 Fachseminar zum Thema Aktuelle Entwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikproduktion
Die weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente, die schnelle Einführung neuartiger Schaltungsträger und alternativer Verbindungstechnologien sowie … mehr
01. November 2010
LaserMicronics nutzt Sprühverfahren für Laserdirektstrukturierung (LDS)
Ein erstmals vorgestellter Lack läutet das Prototyping für dreidimensionale Schaltungsträger ein: Mit LPKF ProtoPaint LDS entstehen Leiterbahnen auf … mehr
29.-30. November 2010
Expertentreffen, Stressarme SMT Packages
Der ZVEI vertieft mit der diesjährigen Veranstaltung, nach der übergeordneten Betrachtung von stressarmen MST-Packages im Jahr 2008 und der Betrachtung … mehr
01. November 2010
PLUS Nachrichten 11/2010
MID-Informationen zu den Themen: 3-D MID e.V. auf der Electronica/Hybridica 2010 in München 9. Internationaler Kongress MID 2010 in … mehr
09.-12. November 2010
3-D MID auf der Hybridica 2010
Vom 09.-12. November 2010 hat in München parallel zur Fachmesse Electronica die Hybridica stattgefunden. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische … mehr
09.-12. November 2010
electronica/hybridica; München, Neue Messe
Vom 9.-12. November 2010 findet in München die 24.Weltleitmesse electronica/hybridica statt. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wird mit einem … mehr
01. Oktober 2010
Neue vollautomatische Metallisierungsanlage bei der HARTING AG (Schweiz)
Im Oktober 2010 wurde bei der HARTING AG in Biel (Schweiz) eine neue vollautomatische Anlage, die spezifisch auf die Anforderungen von 3D-MID-Verfahren abgestimmt ist, … mehr
01. September 2010
Pressemitteilungen zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 in Fürth
Mit 270 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 9. Internationale Konferenz zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung … mehr
29.-30. September 2010
9. Internationaler Kongress MID 2010
Am 29. und 30. September 2010 findet der 9. Internationale Kongress MID 2010 statt. Die weltweit führende derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein … mehr
29. September 2010
Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. verliehen
Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion von räumlichen elektronischen Baugruppen Im Rahmen des 9. Internationalen Kongresses MID 2010 im Fürther … mehr
29.-30. September 2010
9. Internationaler Kongress MID 2010 in Fürth
Metropolregion Nürnberg – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung (MID) Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte … mehr
01. August 2010
Strukturieren und beschichten - LaserMicronics nimmt LDS-Metallisierung in Betrieb
Beim LDS-Prozess wird ein dreidimensionales Kunststoffbauteil zunächst mit dem Laser strukturiert und anschließend metallisiert. LaserMicronics hat eine eigene … mehr
01. August 2010
Bernd Mayer übernimmt die Institutsleitung des Fraunhofer IFAM
Bernd Mayer übernimmt die Institutsleitung des Fraunhofer IFAM – Klebtechnik und Oberflächen – und folgt dem Ruf der Universität Bremen … mehr
28. Juli 2010
Fachseminar zur Simulationstechnik - Simulation als Optimierungswerkzeug für die Produktion
Das Seminar und die Laborpräsentation finden am Lehrstuhl FAPSin Erlangen, Egerlandstr. 7-9, statt. Die Teilnahme erfolgt nach vorheriger Anmeldung mit  Vorlage … mehr
01. Juli 2010
Leistungssteigerung in der 3. Dimension - LPFK verbessert Fusion-Performance
Gute Nachrichten für die LDS-Technologie: Die Ingenieure und Techniker haben das Spitzenmodell zur Laser-Direktstrukturierung, den LPKF Fusion3D weiter … mehr
23. Juni 2010
Zulieferer Innovativ 2010 im Audi Forum Ingolstadt
Am 23. Juni 2010 wird die Forschungsvereinigung auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ auf dem Kongress Zulieferer Innovativ im Audi Forum in Ingolstadt … mehr
01. Juni 2010
Mehr Platz für Wachstum - Laser Micronics bezieht neue Räume
Die LaserMicronics GmbH bezieht zum Juni 2010 am Standort Garbsen ein neues Produktionsgebäude gleich „um die Ecke“. Für die Zeit vom 3. Juni … mehr
01. Juni 2010
Echte 3D-Bestückung nichtplanarer Substratoberflächen
Aufgrund des dreidimensionalen Aufbaus der zu bestückenden Substrate stoßen herkömmliche Bestückungsanlagen bei der Bestückung von 3D-MID … mehr
01. Mai 2010
Erster luftfahrttauglicher UHF RFID-Tag entwickelt
Die HARTING Technologiegruppe hat zusammen mit den Projektpartnern Lufthansa Technik Logistik, Lufthansa Systems und dem Zentrum für Intelligente Objekte am … mehr
01. April 2010
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. begrüßt neue Mitglieder
Die Foschungsvereinigung 3-D MID e.V. begrüßt seit April 2010 neue Mitglieder. Es handelt sich hierbei um die folgenden Unternehmen bzw. … mehr
01. April 2010
LPKF mit dem Hermes Award 2010 prämiert
Aus einfachen Kunststoffbauteilen machen Laserstrahlen hochwertige Elektronikkomponenten: Für diese Idee wurden LPKF Laser & Electronics AG mit dem … mehr
25. März 2010
21. Mitgliederversammlung
Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. In diesem Rahmen wird es wieder einen … mehr
01. März 2010
Herr Prof. Klaus Feldmann wurde zum Ehrenvorsitzender der Forschungsvereinigung ernannt - Herr Dr. Michael Römer ist neues Ehrenmitglied
Im Rahmen der 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und … mehr
25. März 2010
Neuwahl des Vorstands und Forschungsbeirats der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
In der Forschungsfabrik Nürnberg wurden im Rahmen der 21. Mitgliederversammlung der Vorstand und Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung Räumliche … mehr
25. März 2010
21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu … mehr
01. Februar 2010
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. begrüßt neue Mitglieder
Die Foschungsvereinigung 3-D MID e.V. begrüßt seit Dezember 2009 zahlreiche, neue Mitglieder. Es handelt sich hierbei um die folgenden Unternehmen bzw. … mehr
Januar 2010
MID Förderpreis - Auschreibung 2010
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer … mehr
01. November 2009
Pressemitteilung, Ausgabe November 2009
Download Pressemitteilung November 2009 (pdf)
01. November 2009
Sonderteil MID im Fachmagazin PLUS, Ausgabe November 2009
Download MID Sonderteil November 2009 (pdf) 
01. November 2009
MIDTeilungen, Ausgabe November 2009
Download MIDTeilungen November 2009 (pdf)
17. November 2009
Wiesauplast als kunststoffverarbeitendes Unternehmen auf dem Weg in die MID-Welt.
Seit mehr als 50 Jahren steht der Name Wiesauplast für Erfahrung, Kompetenz und Innovation in Sachen Kunststofftechnik. Um die langjährige Tradition auch in … mehr
01. November 2009
Productronica 2009 - Messe München
Weitere Informationen zur Productronica 2009 und dem Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. finden Sie hier. … mehr
10.-13. November 2009
Productronica 2009
Vom 10.-13. November 2009 hat in München die 18. Internationale Fachmesse zur Elektronik-Fertigung Productronica 2009 stattgefunden. Die Forschungsvereinigung … mehr
01.November 2009
Verleihung des MID-Industriepreises
Wie auch im Jahr 2007 verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wieder ihren Industriepreis. Dieser wird im Rahmen der Productronica 2009 mit … mehr
10. November 2009
Industriepreisverleihung 2009
Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden richtungsweisende, innovative … mehr
01. September 2009
Lehrstuhl für Photonische Technologien stellt sich vor
Das Potenzial des Lichts scheint unbegrenzt zu sein. In der Grundlagenforschung werden in wachsender Geschwindigkeit neue Ergebnisse erzielt, welche die Photonischen … mehr
24. Juni 2009
Zulieferer Innovativ 2009 - Audi Forum Ingolstadt
Am 24. Juni 2009 war die Forschungsvereinigung wieder mit einem Stand auf der Forschungsinsel von Bayern Innovativ auf dem 11. BAIKA Jahreskongress „Zulieferer … mehr
26. Mai 2009
Dr. Dietmar Drummer übernimmt den Lehrstuhl LKT
Ab dem 01. Mai 2009 wird der Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Universität Erlangen-Nürnberg von Dr.-Ing. Dietmar Drummer  … mehr
01. März 2009
Prof. Dr. Jörg Franke übernimmt den Lehrstuhl FAPS
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke übernimmt am 01. März 2009 die Leitung des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – … mehr
26. März 2009
20. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Am 26. März 2009 fand die 20. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren … mehr
01. November 2008
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Überblick
Imagebrosch?re 3-D MID e.V. - Innovationen im Netzwerk forcieren 

11.-14. November 2008
electronica 2008 
Vom 11. - 14. November 2008 war die Forschungsvereinigung auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ auf der electronica (Messe München) vertreten. … mehr
24. September 2008
Preisverleihung: MID-Förderpreis und MID-Diplompreis
Im Rahmen des 8. Internationalen Kongresses MID 2008 im Fürther Konferenzzentrum wurde am 24.09.2008 der diesjährige MID-Förderpreis und MID-Diplompreis … mehr
24.-25. September 2008
8. Internationaler Kongress MID 2008 in Fürth
Metropolregion Nürnberg – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung (MID) - Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – … mehr
2. Juli 2008
Zulieferer Innovativ 2008 - Audi Forum Ingolstadt
Am 02. Juli 2008 war die Forschungsvereinigung auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ auf dem Kongress Zulieferer Innovativ im Audi Forum in Ingolstadt … mehr
13. März 2008
19. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Mitglieder haben sich bei der Fa. Siemens AG in Berlin getroffen.Am 13. März 2008 fand die 19. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung … mehr
13. März 2008
Neues Ehrenmitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Im Rahmen der 19. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. wurde Herr Dipl.-Ing. Volker Zippmann (Fa. BUSS-Werkstofftechnik GmbH & Co. KG) als … mehr
28. Februar 2008
MID Workshop 2008
01. November 2007
MIDTeilungen, Ausgabe Novemer 2007
Download MIDTeilungen November 2007 (pdf)
14. November 2007
Preisverleihung 2007 MID-Industrie- und Entwicklungspreis
Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. den MID-Industriepreis und 2007 erstmalig auch einen … mehr