Vom 06. bis 08. Mai fand in Nürnberg Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT Hybrid Packaging, statt. Mit 20 ausstellenden Unternehmen und Instituten präsentierte sich hier das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID auf einem Gemeinschaftsstand mit einer Gesamtfläche von 500 m². Vertreter aller relevanten Bereiche der interdisziplinären Technologie MID gaben den Messebesuchern einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Technik und zeigten anhand zahlreicher Serienapplikationen aus den verschiedensten Anwendungsfeldern und Branchen die vielseitigen Potenziale räumlicher mechatronischer Baugruppen.
Neben einer Fertigungslinie, an der die gesamte MID-Prozesskette vom Design über die einzelnen Produktionsschritte bis hin zu spezifischen Prüfmethoden am Beispiel des Technologiedemonstrators MIDster veranschaulicht wurde, bot die Forschungsvereinigung den Messebesuchern auf dem Gemeinschaftsstand als weiteres Highlight ein öffentliches MID-Forum . Zahlreiche Besucher nutzten die Gelegenheit, sich in den spannenden Fachvorträgen über verschiedene MID-relevante Themen wie beispielsweise neue Substratmaterialien und Lacksysteme, innovative Laserverfahren und Drucktechnologien oder dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik zu informieren.
