Mit so vielen Ausstellenden wie nie zuvor ging die LOPEC 2023 zu Ende: 168 Ausstellende aus 25 Ländern und über 2.300 Besucher:innen aus 43 Ländern kamen vom 28. Februar bis 2. März ins ICM der Messe München. Am Stand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wurden Demonstratoren aus aktuellen Forschungsprojekten und Innovationen von den Mitgliedern insbesondere der Fa. Ensinger ausgestellt, die bei den Besucher:innen reges Interesse erweckten. Robert Süß-Wolf und Prof. Jörg Franke von der Forschungsvereinigung erklärten die Aufgaben und Organisation der Forschungsvereinigung für räumliche elektronische Baugruppen und wiesen auf die Vorteile für Firmen hin, die bei einer Mitgliedschaft genutzt werden können. Markus Ankenbrand und Felix Häußler stellten ihre Forschungsprojekte anhand von Postern vor.
Auffällig bei den Besucher:innen waren die vielen internationalen Kontakte mit Firmenvertreter:innen aus der Branche der gedruckten Elektronik sowie mit Mitarbeitenden aus internationalen Forschungseinrichtungen.
Im Fokus auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik stehen Entwicklung, Materialien, Prozessketten, Qualitätssicherung, Geschäftsmodelle und Nachhaltigkeit. Hierbei zeigt sich eine große Anzahl Überschneidungen zu den Themengebieten der mechatronischen Integration, da oft Substrate wie Folien im zweidimensionalen Raum funktionalisiert und anschließend anwendungsgerecht geformt werden. Zukunftsweisend ist die Additive Fertigung von Baugruppen in multimedialen Druckanlagen. Hierbei können diverse Materialien in adäquaten Druckköpfen zur Generierung von Baugruppen in einer Maschine verarbeitet werden.
Die Beteiligung an der LOPEC war für die Forschungsvereinigung hinsichtlich ihrer Ziele, nämlich die Förderung der Technologie zur Herstellung von räumlichen Baugruppen, der internationalen Vernetzung und der industriellen Gemeinschaftsforschung ein voller Erfolg.
Bild: 3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2023
Bild: Besucher:innen werden die Forschungsprojekte vorgestellt
