Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell laufenden Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.
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IGF = Industrielle Gemeinschaftsforschung
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IGF-Projekt 22982 N – MULTISENS
Passive drahtlos auslesbare Sensoren auf Basis additiv gefertigter Multimaterial-Schwingkreise
Laufzeit: 01.09.2023 – 31.08.2025
MultiSens adressiert diese beiden dynamischen Märkte und verfolgt das Ziel, durch die Entwicklung vollständig druckbarer passiver LC-Sensoren:
- Basiswissen hinsichtlich Gestaltung, Leistungsfähigkeit und Fertigung einer neuen Klasse an passiven chiplosen vollständig druckbaren RFID-Sensoren zu schaffen,
- Anwendern von Sensoren eine Technologie zur Verfügung zu stellen, welche die Integration von Sensoren deutlich kostengünstiger, flexibler und mit weniger Bedarf an Bauraum und Gewicht ermöglicht sowie
- Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik (Werkstoff Komponenten/Anlagen Drucktechnologien) ein neues hochinnovatives Anwendungsfeld zu erschließen und damit neue Marktchancen zu generieren.
CORNET-Projekt 360 EN – Alu4CED
Aufbau- und Verbindungskonzept zur Herstellung von recycelbaren Elektronikgeräten basierend auf funktionalisierten Gehäuseschalen aus Aluminium
Laufzeit: 01.10.2023 – 30.09.2025
Mit dem Ziel, elektronische Produkte über den gesamten Produktlebenszyklus und insbesondere für das Recycling energie- und materialoptimiert zu gestalten, werden in diesem Forschungsprojekt bestehende MID-Technologien zur Herstellung elektronischer Schaltungen und Antennen an ein Produktgehäuse-Konzept für IKT-Geräte auf Aluminiumbasis angepasst.
IGF-Projekt 22835 – MultiPower
Räumlich optimierte Herstellung eines Leistungsmoduls mittels stereolithografischer Multimaterialfertigung von keramischen 3D-Substraten mit eingebetteten leitfähigen Strukturen
Laufzeit: 01.04.2023 – 30.11.2024
Das Ziel des Forschungsvorhabens ist die mittels additiver Fertigung räumlich optimierte Herstellung eines leistungselektronischen Moduls mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.
IGF-Projekt 22854 – SmartSeal
Intelligente Wellen-Dichtungen mittels 3D-MID-Sensor-Integration
Laufzeit: 01.04.2023 – 30.06.2025
Forschungsziel: Im Forschungsvorhaben soll in Wellenhülsen, die als Gegenlauffläche von Radial-Wellendichtringen dienen, ein Sensor mittels 3D-MID integriert werden, der die Temperatur genau unter dem Dichtkontakt der Dichtkante misst, ohne das Dichtungsverhalten zu verändern.
IGF-Projekt 22602 BR – INSEL
Induktives inline Sintern für elektrische, gedruckte Leitstrukturen mit einer Prozessregelung
Laufzeit: 01.08.2022 – 31.07.2024
Forschungsziele:
- TUC: Induktor (Induktionsspule) für das Sintern von nassen, gedruckten Leiterbahnen mit Dicken ab 30 μm und Breiten ab 300 μm
- IWU: modellbasierte Prozessregelung für das Sinterverfahren, max. Leitfähigkeitsabweichung ±5%
IGF-Projekt 22434 N – 3D-MosquitOPrint
3D optische Leiterbahnen auf funktionalen Oberflächen mittels Mosquito-Methode
Laufzeit: 01.07.2022 – 30.06.2024
Das Forschungsziel des Vorhabens ist die Integration von Lichtwellenleitern in Kavitäten auf 3D-Oberflächen mittels der Mosquito-Methode. Es soll zudem eine industrielle Fertigung ermöglicht werden.
IGF-Projekt 22296 N – AddiHF
Additive Fertigung von Antennen durch die Verarbeitung hochfrequenztauglicher Kunststoffe
Laufzeit: 01.07.2022 – 30.06.2024
Das Ziel des Vorhabens besteht in der Erforschung geeigneter Kombinationen aus Kunststoffen und AF-Herstellungsverfahren von HF-Komponenten.
CORNET-Projekt 331 EBR – SUPERBAT
Gedruckte Supercaps und Batterien (Supercapatteries) für intelligente Energiespeichersysteme
Laufzeit: 01.04.2022 – 31.03.2024
Forschungsziel: Entwicklung leistungsstarker, massenbedruckter 3D-Energiespeicher
IGF-Projekt 22295 BG – PrInterfaces
Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level-3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen
Laufzeit: 01.03.2022 – 29.02.2024
Der Fokus des Projekts liegt auf der Bewertung der Herstellbarkeit funktionsfähiger und zuverlässiger Level 3-Verbindungen, für deren Aufbau gedruckte Leiterbilder mit konventionellen Techniken der Elektronikproduktion zu kontaktieren sind.
IGF-Projekt 22453 N – AMDEA
Additive Herstellung dielektrischer Elastomere für die industrielle Anwendung
Laufzeit: 01.05.2022 – 30.04.2024
Das Ziel des Forschungsvorhabens besteht in der Entwicklung industriell skalierbarer, additiver Herstellungsprozesse für dielektrische Elastomere und dem Erstellen entsprechender Parameterrichtlinien.
IGF-Projekt 21894 N – DigiTIMe
Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen
Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023
Wesentliches Forschungsziel ist die Überprüfung der wissenschaftlichen These, dass der konventionelle Schablonendruck für extrem miniaturisierte Baugruppen durch Inkjet-Druck auf Tintenbasis substituiert und gleichzeitige in die bestehende Fertigungsumgebung integriert werden kann.
IGF-Projekt 21862 N – NiMm3
Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen
Laufzeit: 01.05.2021 – 31.10.2023
Das geplante Vorhaben NiMm3 soll zum einen wichtige Erkenntnisse für das Design und die Herstellung von zuverlässigen 3D-Schaltungsträgern liefern. Zum anderen sollen zusätzlich neue Anwendungen für MID mit nickelfreien Leiterbahnen erschlossen werden.
IGF-Projekt 21780 N – 3D-MLD
3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices
Laufzeit: 01.04.2021 – 31.12.2023
Im beantragten Forschungsvorhaben wird für eine Steigerung der Integrationsdichte von 3D-Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) der generative Druck von mehrlagigen Leiterbahnlagen mit Durchkontaktierungen auf räumlichen Freiformflächen erforscht.
