Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell beantragten Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.
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Projekt CERACLAD
Charakterisierung des Laser-Pulverauftragschweißen für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten
Laufzeit: 01.06.2023 – 31.05.2025
Das Forschungsziel ist die Qualifizierung und Etablierung eines effizienten und flexiblen Verfahrens zur direkten Erzeugung dreidimensionaler Keramikschaltungsträger für leistungselektronische Anwendungen. Zur Erreichung dieses Ziels kommt das Laser-Pulverauftragschweißen zur selektiven Kupferabscheidung auf 3D Keramiken zum Einsatz.
Projekt CEEE-ALU
CORNET – Kreisförmige elektrische und elektronische Geräte – Die Aluminiumoption[CEEE-ALU]
Laufzeit: 01.09.2022 – 31.08.2024
Ziel des Forschungsprojekts CEEE-AL ist die Validierung der Eignung von Aluminium als funktionaler Gehäusewerkstoff für kleine Netzwerkgeräte. In diesem Zusammenhang werden auch verschiedene Methoden und Technologien, die für den Erfolg des Konzeptes notwendig sind, auf ihre Machbarkeit hin untersucht.
Projekt MST-MID
Integrierte Mikrosysteme auf funktionalisierten MID-Polymerwafern
Laufzeit: 01.01.2024 – 31.12.2025
Als Forschungsziel soll hinsichtlich der Prozesskomplexität und Anzahl an Prozessschritten ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Wirbelstromsensoren untersucht werden. Dabei soll die Frage beantwortet werden, ob sich ohne den Einsatz von Lithografie und komplexen Packaging-Prozessen Wirbelstromsensoren fertigen lassen. Hierzu soll das LDS-Verfahren in Kombination mit dem Kunststoffspritzguss den nötigen technologischen Grundstein setzen.
Projekt SolEnc
Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D Oberflächen
Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023
Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln.
Projekt KAFE-3D
Kombination Additiver Fertigung mit gedruckter Elektronik für personalisierte Produkte
Laufzeit: 01.09.2021 – 31.08.2023
Ziel des Forschungsvorhabens ist die Herstellung neuartiger mechatronischer Systeme durch die Kombination der MID-Technologie mit den Möglichkeiten der Additiven Fertigung.
Projekt ZUFEK
Entwicklung einer zuverlässigen, federbasierten Verbindungstechnik für digital gefertigte Leitstrukturen [ZUFEK]
Laufzeit: 01.09.2021 – 31.08.2023
Das Vorhaben setzt sich zum Ziel sowohl ein industrietaugliches, federbasiertes Kontaktelement zu entwickeln, als auch anwendergerechte Auslegungsrichtlinien dafür. Als Endergebnis entsteht ein Berechnungswerkzeug, welches es Unternehmen erlaubt, Kontaktelemente für gedruckte Leitstrukturen anhand definierter Anforderungen auszulegen.
