Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Die Gründungsversammlung des Vereins fand 1992 mit acht Gründungsmitgliedern statt. Seitdem ist die Forschungsvereinigung stetig gewachsen und stellt heute mit 87 Mitgliedern – Industriefirmen und Forschungseinrichtungen – das weltweit größte Netzwerk im Bereich mechatronisch integrierter Baugruppen dar. Seit 1996 sind wir ordentliches Mitglied in der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF) mit stetig steigenden Fördermitteln, die sich aktuell auf ca. 176 Millionen Euro belaufen (Stand 2024).

 

Neben dem seit 1994 bestehenden internationalen MID Kongress wurden weitere Events und Beteiligungen ins Leben gerufen. Dazu zählen die Netzwerkveranstaltung MID Summit, zahlreiche Workshops und Arbeitsgruppen, Einzelstände auf LOPEC, Rapid.Tech 3D und SMT sowie ein ca. 120 m² großer Gemeinschaftsstand auf Elektronikleitmessen wie der electronica.

Aufgaben und Ziele

Die Hauptziele des Vereins liegen in der Vermarktung, Förderung und Weiterentwicklung der MID-Technologie. Dadurch wird die Marktposition unserer Mitgliedsunternehmen nachhaltig gestärkt und innovative Produkte und Prozesse ermöglicht. Diese Ziele sollen insbesondere durch die Abdeckung folgender Aufgabengebiete erreicht werden:

  • Forum zum Erfahrungsaustausch
  • Wettbewerbsneutrale Zusammenarbeit zur Gemeinschaftsforschung
  • Gemeinsames Sprachrohr zur Meinungsbildung
  • Kristallisationspunkt für die 3D-MID-Technologie
  • Realisierung von 3D-MID-Projekten

Die von den Forschungsgruppen erarbeiteten Ergebnisse werden den Mitgliedern der Forschungsvereinigung vorab präsentiert und anschließend in geeigneter Weise veröffentlicht.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

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