Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen wird 2019 auf der 27. FED-Konferenz in Bremen ausstellen und so die intensivierte Kooperation der beiden Netzwerke weiter festigen.
Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.
Eckdaten in aller Kürze:
- Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
- bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
- zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
- mitreißende Keynotes
- Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
- täglich mehr als 300 Teilnehmer
- einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
- begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern
Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf der Homepage oder im Konferenz Flyer.
Die Forschungsvereinigung wird sich und seine Mitglieder präsentieren. Mitglieder können gerne über die Geschäftsstelle Demonstratoren zum Ausstellen anmelden.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Kontakt:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de
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