Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Rückblick auf den 12. MID Day – akustische Interfaces & Leistungselektronik

Am 8. November 2023 verfolgten zahlreiche interessierte Teilnehmende den 12. MID Day online. Es gab zwei präsentiere Vorträge. Erstens lernten die Teilnehmenden die Ankontaktierung (Verschweißung) von Microchips auf Leiterplatten für die Leistungselektronik mithilfe eines Lasers kennen. Die Vorteile sind die extrem kurze Kontaktierungszeit, präzise Prozessführung und Einsparung von Loten und Lötprozessen. Das Start-up-Unternehmen iCuTech GmbH, vertreten durch Geschäftsführer Christian Göbl, hat die Prozesse entwickelt und steht kurz vor der Einführung für die Serienfertigung.

 

Zweitens präsentierte Herr Clemens Wegener von der Bauhaus Universität Weimar die technischen Möglichkeiten zur prototypischen Herstellung von MID-Baugruppen mit außergewöhnlichem Design. Dabei wurde ein neuer Demonstrator vorgestellt, der im kommenden Jahr 2024 für Messen und die Mitglieder der Forschungsvereinigung verfügbar sein soll.

Bild: 3-D MID Showcase; Quelle: Clemens Wegener – Bauhaus Universität Weimar
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