Plasmabeschichtung

Plasmaspritzen (Plasmabeschichtung) bietet durch den zugrundeliegenden Prozessablauf die Möglichkeit der Beschichtung einer Vielzahl von Materialkombinationen. Mit einer geeigneten Handhabungsstation ist die Beschichtung von dreidimensionalen Grundsubstraten möglich.

Der dreidimensionale Aufbau von funktionalen Schichten ist Gegenstand verschiedener Forschungsvorhaben wie bspw. von AgOn3D und CIMAMET.

Mittels plasmabasierter Beschichtungstechnologien können flexible Die-Top Systeme für den Leistungshalbleiter aufgebracht werden.

Die plasmabasierte Beschichtungstechnologie ermöglicht eine kosteneffiziente und flexible Kupfermetallisierung wodurch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von leistungselektronischen Modulen gesteigert werden kann
Die Reduzierung unter inerter Atmosphäre erlaubt die Beschichtung unter Normal-Atmosphäre wodurch das Prozesshandling vereinfacht und die Anlagenkosten gesenkt werden können
Der Temperprozess erhöht die Adhäsion zwischen Metallisierung und Substrat und verbessert ebenfalls die Schichtqualität
Nachfolgend werden die Wafer vereinzelt; der Modulaufbau mit Cu-Bond als Oberseitige Verbindung wird in Folgeprozessen realisiert

Prozessablauf

Vorbereitung des Substrats
Metallisierung
a, Erzeugung des Plasmas
b, Injektion des Kupferpulvers
c, Gas-Partikel-Reaktion
d, Auftreffen auf das Substrat und Schichtbildung
Aufbau- und Verbindungstechnik