Räumliche elektronische Baugruppen sind nahezu beliebig geformte Spritzgussteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Durch direkte stoffliche Integration können Funktionen wie Antennen, Schalter bzw. Tastelemente, Steckverbinder, die Verwendung des MID-Schaltungsträgers als Gehäuse oder die Realisierung einer EMV-Abschirmung dargestellt werden.
Neben der Gestaltungsfreiheit bieten sich weitere Rationalisierungspotentiale (Abbildung rechts). Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und dadurch die Zuverlässigkeit erhöht sowie die Prozessketten verkürzt. Zudem können wirtschaftliche Vorteile durch einen geringeren Materialverbrauch und eine reduzierte Anzahl an Montageschritten erzielt werden. Der Aspekt der Umweltverträglichkeit ist ein zusätzlicher Nutzen. MID-Baugruppen werden aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt und sind unkritisch bei der Entsorgung, zudem werden der Materialverbrauch und die Werkstoffvielfalt reduziert (Abb. rechts).
Die wichtigsten in ein MID integrierbaren Funktionen sind rechts abgebildet. Durch die Integration wurden bisher – je nach Produkt, Stückzahl und anderen Randbedingungen – Kosteneinsparungen bis zu 40% realisiert.
