Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Vorausschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2023

Im Jahr 2023 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München, erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 1. bis 2. März den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

 

Weiterhin wird der Internationale MID Kongress dieses Jahr zum 15. Mal ausgetragen. Er findet vom 20. bis 22. Juni im Amberger Congress Centrum (ACC) statt. Der Internationale MID Kongress ist ein von der Forschungsvereinigung organisierter und durchgeführter wissenschaftlicher Fachkongress, der sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien befasst. An der alle zwei Jahre in verschiedenen Städten durchgeführten Veranstaltung mit wissenschaftlichen Veröffentlichungen nehmen ca. 200 Personen aus Industrie und Wissenschaft teil. Für jeden MID Kongress ist über den Verein ein entsprechender Tagungsband mit sämtlichen Informationen erhältlich.

 

Die Veranstaltungsreihe „MID Days“, die seit ihrer Einführung im Februar 2021 auf großes Interesse stößt, wird auch im neuen Jahr fortgeführt. Der Event findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr (CET) über Zoom statt. Der erste MID Day wird dieses Jahr am 8. Februar wie gewohnt in Zoom stattfinden.

 

Wir wünschen Ihnen für das neue Jahr alles Gute und freuen uns Sie auf unseren Veranstaltungen willkommen zu heißen.

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Bild: Unternehmen und Forschungsinstitute präsentieren spannende Fachvorträge auf dem MID Summit & MID Workshop 2022
2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

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