Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

Kongressprogramm von MID 2014 steht fest

Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener räumlicher Schaltungsträger (Mechatronic Integrated Devices – MID) findet vom 24.-26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt.

 

Die Technologie MID ermöglicht die direkte Applizierung elektronischer Bauteile auf dreidimensionalen Substraten. Durch die intelligente Integration verschiedener Funktionen und die enorme Gestaltungsfreiheit lassen sich hochentwickelte mechatronische Systeme in miniaturisiertem Raum realisieren. Damit bietet die MID-Technologie neue Ansätze, den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten zu begegnen und neue Märkte zu erschließen.

 

Das umfangreiche Kongressprogramm vermittelt in parallel stattfindenden, zielgruppenorientierten Vortragsblöcken sowohl aus industrieller Perspektive (Industrial Track), als auch aus wissenschaftlicher Sicht (Scientific Track) einen hervorragenden Überblick über die Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie. Namhafte Referenten aus den wichtigen internationalen Industrieregionen präsentieren Anwendungsbeispiele und berichten aus ihren Forschungs- und Entwicklungsarbeiten. In einer speziellen Session mit dem Titel “MID International“ informieren Repräsentanten der MID-Schwerpunktregionen in einem globalen Vergleich über die jeweilige lokale Marktsituation mit den wesentlichen Anwendungsfeldern und Hauptakteuren sowie über die technologischen Entwicklungen und Trends.

Industrial Track:

  • Applikationen
  • Materialien
  • Strukturierung und Metallisierung
  • Herstellungsverfahren
  • Montagetechnologien und Inspektion
  • MID International
  • Qualität und Zuverlässigkeit

Scientific Track:

  • Entwicklung und Prototyping
  • Drucktechnologien
  • Materialien und Herstellung

Die begleitende Fachausstellung sowie eine Technical Tour zu führenden Forschungsinstituten im Bereich der MID-Technik bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

 

Im Rahmen des Kongresses verleiht die Forschungsvereinigung auch in diesem Jahr den MID- Förderpreis, mit dem herausragende wissenschaftliche Arbeiten zum Thema MID ausgezeichnet werden. Dem Netzwerk 3-D MID e.V. gehören aktuell 95 Unternehmen und Institute an, die sowohl Großunternehmen als auch die Breite des Mittelstands repräsentieren und alle Fachbereiche der interdisziplinären Technologie abdecken.

 

Das detaillierte Kongressprogramm sowie weitere Informationen zur Konferenz MID 2014 stehen auf den Kongressseiten unter www.3dmid.de zur Verfügung.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz